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光通讯市场_光通信市场分析与行业动态 - OFweek光通讯网

点击次数   更新时间:2024-08-22 18:01:06     来源:网络 【关闭分    享:
  

  

光通讯市场_光通信市场分析与行业动态 - OFweek光通讯网

  第一章 行业概况1★■◆■◆.1 简介6G,即第六代移动通信标准,是移动通信技术的最新进展★◆■■■,继承并超越了第五代移动通信技术(5G)。6G不仅在通信速度和连接能力上有显著提升,还将在推动物联网(IoT)发展方面发挥关键作用

  全球光刻机巨头ASML的CEO克里斯托夫富凯(Christophe Fouquet)表示全球对成熟芯片的需求猛增,特别是欧洲自产芯片有限,欧洲汽车行业非常需要中国制造的成熟工艺芯片,而中国研发7纳米以下的光刻机难度太大,未来都需要进口先进工艺芯片

  近期■■◆■★■,有消息传出,联发科最新的5G旗舰手机SoC天玑9400要涨价◆■◆◆■★。 看参数,天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升◆◆■■◆■,将与高通骁龙8 Gen4竞争,首发机种为vivo X200系列产品

  巨人的阿喀琉斯之踵■■◆。 文丨华商韬略 美国时间8月2日,英特尔股价暴跌超过26%■★★★,市值更是跌破千亿美元历史关口。 2000年★■◆★,英特尔以3000亿美元的市值傲立科技浪潮之巅。20多年过去,英特尔

  分析机构给出今年二季度的数据指,中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业◆■,美国芯片制造企业格芯大幅衰退,格芯从之前的第三名跌至第五名◆◆,意味着中国芯片取得了巨大的进展。 今年一季度的数

  作者:泰罗★◆★■■◆,编辑:小市妹 7月24日,A股6G概念股表现强势■★★★◆★,金信诺20cm涨停,世嘉科技封板,鼎通科技、上海沪工、通宇通讯等公司走强■★◆■。 相比5G■★■,6G的技术指标堪称跃进式升级,运行速度可以达到TB级别,延迟率仅是微秒(百万分之一秒)级,不仅增加了通信安全性★■■,覆盖范围更是天地空全融合

  ?近年来★★★■■◆,随着AI应用场景的爆发式增长,AI算法对算力的需求急剧上升,这一增速已显著超越了摩尔定律所预测的硬件性能提升速度。传统的计算芯片,在计算资源、处理时延以及功耗控制方面■★,逐渐显现出难以满足AI高并行计算需求的局限性

  ◆◆?自ChatGPT爆火之后,AI大模型的研发层出不穷,而在这场“百模大战”激战正酣之际,美国芯片公司英伟达却凭借其GPU在大模型计算中的出色发挥赚得盆满钵满。 然而★■◆■◆,近日苹果的一项举动,给英伟达的火热稍稍降温

  报告预测,在未来五年内,部署在非加速基础设施(即“前端网络”)中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。

  ■■■?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。 群创今年七月发布公告表示,为助力公司运营及未来发展动能,充实运营资金,计划出售南科D厂区(5■◆◆◆★.5代厂)TAC厂相关不动产

  潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN◆★★■◆、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注◆■★■:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6■■★.72亿美元

  ★◆■?“算力◆★★”相关产业近期持续火爆■◆,智算中心的建设,也正在遍地开花。 进入2024年,就有武昌智算中心◆★、中国移动智算中心(青岛)、华南数谷智算中心、郑州人工智能计算中心、博大数据深圳前海智算中心等相继开工或投产使用

  ■■◆■?2024年,半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,环比增长4★◆■◆★◆.1%,同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo

  7月24日,全球知名的电子制造服务巨头富士康的母公司鸿海精密工业股份有限公司正式对外发布了一则重大投资公告★★■★◆■,富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼,承载新事业总部功能。这一战略举措不仅彰显了富士康对中国市场持续深化的承诺与信心★★■■,也预示着该集团业务版图的新一轮扩张与升级

  狄更斯说:“这是一个最好的时代◆■■■,也是一个最坏的时代。★■★◆” 如果给这个时代一个更准确的定位,这是一个AI的时代◆★★■。2024年《政府工作报告》提出◆★:“要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力

  ◆■■■◆?最近,半导体圈又掀起了一轮反垄断浪潮◆★★■★。 首当其冲的是AI芯片巨头英伟达■■◆,美国司法部盯上英伟达并对其展开两项反垄断调查。 首先是今年4月,英伟达斥资7亿美元收购了以色列一家专门从事GPU管理软件的初创公司Run◆◆★:ai

  ?最近,有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准,特别是先进封装◆■◆★★。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示,芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准◆★◆■■,以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

  经历了 2023 年的动荡不安,2024 年半导体行业正欣然迎来一片新光景。 随着 2024 年中报的最新出炉,芯片大厂们的业绩成为市场瞩目的焦点◆■◆◆◆。根据美国市场研究机构Gartner发布的2023年

  ◆◆★■■★?在芯片制造领域★◆,先进制程的影响力和统治力越来越大,已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域◆★★★■■,拓展到最先进的存储芯片制造,这在台积电和三星身上有

  ◆◆?随着人工智能(AI)技术的飞速发展,其应用边界不断拓宽,从简单的图像识别到复杂的自然语言处理◆◆■◆◆,再到自动驾驶、智能制造等前沿领域■■◆★★◆,AI正以前所未有的速度改变着我们的世界。 在这场AI革命中,深度学习作为其核心驱动力,不断推动着算法与模型的革新,同时也对计算资源提出了更为严苛的要求

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